Penerangan
Dayung/propeller silikon karbida yang disinter melalui tindak balas KCE®, dibentuk melalui proses pengecoran atau pencetakan 3D, disinter melalui tindak balas, kemudian diblas dengan pasir dan dimesin secara tepat mengikut keperluan lakaran untuk memenuhi keperluan penggunaan. Ia merupakan komponen utama sistem pemuatan wafer semikonduktor, dengan spesifikasi utama seperti 2378mm, 2550mm, 2660mm, dan lain-lain. Ia digunakan dalam proses salutan (resapan) pada wafer silikon polikristal atau wafer silikon monokristal di dalam tungku resapan, serta memainkan peranan dalam membawa dan mengangkut wafer silikon dalam persekitaran suhu tinggi (1000-1300 ℃).
Spesifikasi
KCE® SiSiC/RBSiC Lembaran Data Teknikal
Parameter Teknikal | Unit | Nilai |
Kandungan Karbida Silikon | % | 85 |
Kandungan Silikon Bebas | % | 15 |
Ketumpatan Pukal 20°C | g/cm³ | ≥3.02 |
Keliciran Terbuka | Vol % | 0 |
Kekerasan HK | kg/mm² | 2600 |
Kekuatan Lenturan 20°C | MPa | 250 |
Kekuatan Lenturan 1200°C | MPa | 280 |
20 – 1000°C (Pekali Kembangan Terma) | 10–6 K–1 | 4.5 |
Kekonduktifan Terma 1000°C | W/m.k | 45 |
Statik 20°C (Modulus Kekenyalan) | GPa | 330 |
Suhu Operasi | °C | 1300 |
Suhu Perkhidmatan Maks. (udara) | °C | 1380 |
Aplikasi
Dayung/propeller silikon karbida yang disinter melalui tindak balas merupakan komponen utama sistem pemuatan wafer semikonduktor.
Kelebihan
Dayung/propeller kantilever silikon karbida mempunyai prestasi yang stabil, tidak berubah bentuk dalam persekitaran suhu tinggi, mempunyai kapasiti pemuatan wafer yang besar, tahan terhadap penyejukan dan pemanasan pantas, mempunyai pekali pengembangan haba yang kecil, serta mempunyai jangka hayat perkhidmatan yang panjang.
Suhu operasi maksimum boleh mencapai 1380 ℃; Pengembangan haba rendah; Kestabilan kejutan haba sangat kuat; Pekali pengembangan haba propeller kantilever dan salutan LPCVD adalah serupa, dan aplikasi mereka dalam LPCVD sangat memanjangkan kitar penyelenggaraan dan pembersihan serta secara ketara mengurangkan bahan pencemar.