EN
Leírás
A szilíciumkarbid hordozókat/tálca hideg izosztatikus sajtolással, öntéssel vagy 3D-s nyomtatással alakítják ki és égetik magas hőmérsékleten. Lehetséges a külső átmérő, vastagság méretei, az akupunktúrás pontok száma és mérete, valamint a vágóhorony helyzete és alakja szerinti precíziós megmunkálás is a felhasználó tervezési rajzai alapján, hogy eleget tegyenek konkrét használati igényeiknek.
A félvezetőgyártási folyamatokban a lemeztartók a magas hőmérsékleten és erősen korróziós környezetben használt alapvető fogyóeszközök, teljesítményük közvetlenül befolyásolja a gyártási hozamot és költségeket. Az elmúlt években a szilíciumkarbid (SiC) kerámia tartók/tálcai fokozatosan felváltották a hagyományos grafitalapú tartókat anyagaik egyedi tulajdonságai miatt, így kulcsfontosságú hordozóanyaggá váltak a nagy fényerejű LED-ek, összetett félvezetők és teljesítményelektronikai eszközök gyártásában.
A SiC tartótálca olyan precíziós szerkezeti alkatrész, amelynek alapanyaga szilíciumkarbid kerámia. A szilíciumkarbid kerámia kiváló tulajdonságainak köszönhetően kulcsfontosságú szerepet tölt be a félvezetők, fotovoltaikus rendszerek és új anyagok előállítása során a hordozásban, pozicionálásban, hőátadásban és védelemben. Ez az egyik legfontosabb alkatrész a folyamatstabilitás és a termékkiminőség biztosításához.
Specifikációk
KCE® SiSiC/RBSiC/SSiC Műszaki adatlap
| Műszaki paraméterek | Egység | SiSiC/RBSiC Érték | SSiC Érték |
| Szilíciumkarbid tartalom | % | 85 | 99 |
| Szabad szilícium tartalom | % | 15 | 0 |
| Tömegsűrűség 20°C-on | g/cm³ | ≥3.02 | ≥3.10 |
| Nyitott porozitás | Vol % | 0 | 0 |
| Keménység HK | kg/mm² | 2600 | 2800 |
| Hajlítószilárdság 20°C | MPA | 250 | 380 |
| Hajlítószilárdság 1200°C | MPA | 280 | 400 |
| 20 – 1000°C (Hőtágulási együttható) | 10–6 K–1 | 4.5 | 4.1 |
| Hővezető képesség 1000°C | W/m·K | 45 | 74 |
| Statikus 20°C (Rugalmassági modulus) | GPa | 330 | 420 |
| Működési hőmérséklet | °C | 1300 | 1600 |
| Max. üzemeltetési hőmérséklet (levegőben) | °C | 1380 | 1680 |
Alkalmazások
Különösen alkalmas olyan precíziós kerámia szerkezeti alkatrészekhez, amelyek az optoelektronikai világítási epitaxiális lemezek gyártásában használt ICP marási folyamatokban, PVD folyamatokban, RTP folyamatokban és CMP folyamat hordozókban alkalmazhatók.
Előnyök
Kiváló mechanikai tulajdonságok: például nagy szilárdság, nagy keménység és magas rugalmassági modulus;
Plazma-behatással szembeni ellenállás;
Jó hővezető-képesség, a termék kiváló hőmérséklet-egyenletességgel rendelkezik;
Jó hőütés-állóság, képes gyors hőmérséklet-emelkedésre és -csökkenésre.
