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Description
Les plaques chauffantes en carbure de silicium KCE® par frittage réactif ou frittage sans pression sont formées par pressage isostatique et frittage à haute température. Un usinage sur mesure peut être effectué selon les plans d'usinage fournis par l'utilisateur.
CARACTÉRISTIQUES
Fiche technique KCE® SiSiC/RBSiC/SSiC
| Paramètres techniques | Unité | Valeur SiSiC/RBSiC | Valeur SSiC |
| Teneur en carbure de silicium | % | 85 | 99 |
| Teneur en silicium libre | % | 15 | 0 |
| Masse volumique à 20°C | g/cm³ | ≥3.02 | ≥3.10 |
| Porosité ouverte | Vol % | 0 | 0 |
| Dureté HK | kg/mm² | 2600 | 2800 |
| Résistance à la flexion 20°C | MPa | 250 | 380 |
| Résistance à la flexion 1200°C | MPa | 280 | 400 |
| 20 – 1000°C (Coefficient de dilatation thermique) | 10–6 K–1 | 4.5 | 4.1 |
| Conductivité thermique 1000°C | W/m.k | 45 | 74 |
| Statique 20°C (Module d'élasticité) | GPa | 330 | 420 |
| Température de fonctionnement | °C | 1300 | 1600 |
| Temp. max. d'utilisation (air) | °C | 1380 | 1680 |
Applications
Les plaques chauffantes en carbure de silicium KCE® RBSiC/SiSiC/SSiC peuvent être utilisées pour la production de substrats en verre ; utilisées dans les machines de thermoformage 3D pour les écrans courbes de téléphones portables et tablettes ; utilisées dans les machines de thermodéformation 3D du verre pour les écrans d'affichage automobiles ; utilisées dans les machines de formage à chaud pour le moulage de verre asphérique (machines de moulage).
Avantages
Les propriétés supérieures à haute température des plaques chauffantes en carbure de silicium KCE® RBSiC/SiSiC/SSiC présentent des avantages tels qu'une conductivité thermique élevée, une bonne uniformité de température, un transfert et une dissipation thermiques rapides, ainsi qu'une vitesse de réponse thermique rapide (vitesse de chauffage et de refroidissement) ; aucune déformation à haute température, bonne planéité ; une bonne résistance à l'usure et aucun dégagement de poussières polluantes ; une bonne résistance à l'oxydation à haute température, etc., ce qui en fait un matériau idéal pour les composants résistants à la chaleur dans les procédés de formage du verre électronique.
