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Placas de calentamiento de carburo de silicio (SiC) para conformado de vidrio
Descripción
Las placas calefactoras de carburo de silicio KCE® mediante sinterización por reacción o sinterización sin presión se forman mediante prensado isostático y sinterización a alta temperatura. Se puede realizar un procesamiento personalizado según los planos de diseño del usuario.
Presupuesto
Hoja de datos técnicos KCE® SiSiC/RBSiC/SSiC
| Parámetros técnicos | Unidad | Valor SiSiC/RBSiC | Valor SSiC |
| Contenido de Carburo de Silicio | % | 85 | 99 |
| Contenido de Silicio libre | % | 15 | 0 |
| Densidad aparente a 20°C | g/cm³ | ≥3.02 | ≥3.10 |
| Porosidad Abierta | Vol % | 0 | 0 |
| Dureza HK | kg/mm² | 2600 | 2800 |
| Resistencia a la flexión 20°C | Mpa | 250 | 380 |
| Resistencia a la flexión 1200°C | Mpa | 280 | 400 |
| 20 – 1000°C (Coeficiente de dilatación térmica) | 10–6 K–1 | 4.5 | 4.1 |
| Conductividad térmica 1000°C | W/m.k | 45 | 74 |
| Estática 20°C (Módulo de elasticidad) | GPa | 330 | 420 |
| Temperatura de trabajo | °C | 1300 | 1600 |
| Temp. máx. de servicio (en aire) | °C | 1380 | 1680 |
Aplicaciones
Las placas calefactoras de carburo de silicio KCE® RBSiC/SiSiC/SSiC pueden utilizarse para la producción de sustratos de vidrio; para máquinas de doblado térmico de vidrio 3D para pantallas de teléfonos móviles y tabletas; para máquinas de termoformado de vidrio 3D destinadas a pantallas de control final automotrices; y para máquinas de conformado térmico de moldeo de vidrio asférico (máquinas de moldeo).
Ventajas
Las propiedades superiores a alta temperatura de las placas calefactoras de carburo de silicio KCE® RBSiC/SiSiC/SSiC tienen ventajas como alta conductividad térmica, buena uniformidad de temperatura, rápida transferencia y disipación de calor, y alta velocidad de respuesta térmica (velocidad de calentamiento y enfriamiento); a alta temperatura no se deforman y mantienen buena planitud; buena resistencia al desgaste y no generan contaminantes en forma de polvo; buena resistencia a la oxidación a alta temperatura, etc., lo que las convierte en un material ideal para componentes resistentes al calor en los procesos de formado de vidrio electrónico.
