Einige Kollegen aus der Forschung und Entwicklung diskutieren, wie das Design des Wafer-Bootes optimiert werden kann

In der Halbleiterindustrie kann reaktionsgesintertes Siliziumkarbid zur Herstellung von Komponenten wie Schleifscheiben, Saugnäpfen, Wafer-Booten und Vorrichtungen für Halbleitergeräte verwendet werden. Es zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Reinheit sowie eine starke Widerstandsfähigkeit gegen chemische und ionische Korrosion aus. Im Fertigungsprozess von Halbleitern wie Chips werden Wafer-Träger (Wafer-Boote) aus reaktionsgesintertem Siliziumkarbid benötigt. Diese können die Wafer sicher halten und während komplexer Prozesse wie hohe Temperaturen dimensional stabil bleiben, wodurch die Präzision bei der Chipfertigung verbessert wird. Auf dem Foto sind einige Kollegen aus der Forschung und Entwicklung zu sehen, die darüber diskutieren, wie das Design des Wafer-Bootes optimiert werden kann.