EN
Leírás
A szilíciumkarbid lövedékbiztos lemezek/csempék/lapok közvetlen száraz sajtásos és nyomásmentes sinterelési eljárással készülnek, és a tervezési igényeknek megfelelően sík vagy hajlított termékekké alakíthatók.
A Shandong Huamei által gyártott szilíciumkarbid kerámiából készült lövedékbiztos lemezek/csempék/lapok szilíciumkarbid-tartalma ≥ 99%, keménysége (HV0.5) ≥ 2800. A lövedékbiztonsági szint elérte az amerikai standard négyes szintjét, és a szilíciumkarbid lövedékbiztos lemezek/csempék/lapok használhatók golyóálló mellények béleletére, valamint harckocsik és páncélozott járművek védelmi eszközeiként.
Specifikációk
KCE® SSiC Műszaki adatlap
| Műszaki paraméterek | Egység | SSiC Érték |
| Szilíciumkarbid tartalom | % | 99 |
| Szabad szilícium tartalom | % | 0 |
| Tömegsűrűség 20°C-on | g/cm³ | ≥3.10 |
| Nyitott porozitás | Vol % | 0 |
| Keménység HK | kg/mm² | 2800 |
| Hajlítószilárdság 20°C | MPA | 380 |
| Hajlítószilárdság 1200°C | MPA | 400 |
| 20 – 1000°C (Hőtágulási együttható) | 10–6 K–1 | 4.1 |
| Hővezető képesség 1000°C | W/m·K | 74 |
| Statikus 20°C (Rugalmassági modulus) | GPa | 420 |
| Működési hőmérséklet | °C | 1600 |
| Max. üzemeltetési hőmérséklet (levegőben) | °C | 1680 |
Alkalmazások
A nyomásmentesen szinterezett szilíciumkarbid golyóálló lemezek/csempék/lapok használhatók golyóálló mellények és harckocsik, páncélozott járművek és felfegyverzett helikopterek védelmi eszközeinek bélelésére.
Előnyök
Az SSIC nyomásmentes szilíciumkarbid hatszög alakú golyóálló lemez magas keménységű, kopásálló és ütésálló.
A nyomásmentesen szinterezett szilíciumkarbid golyóálló lemez egy felső kategóriás védőpáncél, amely sokkal nagyobb kopásállóságú és szilárdságú, mint a reakciósan szinterezett szilíciumkarbid páncél, és erősebb védelmet nyújt.
A nyomásmentesen szinterezett szilíciumkarbid golyóálló lemez magas szilárdságú és kopásálló, kielégíti a katonai követelményeket a golyóállósággal és ütésállósággal szemben, és összhangban áll a katonaság könnyebb, erősebb és manőverezhetőbb lenni törekvésével.
