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炭化ケイ素ウェハボート

半導体業界で広く使用されるようになった繊細なウエハーにおいて、 Bシリーズ炭化ホウ素(B4C)マイクロパウダー 炭化ケイ素ウエハボートは、このような精密で再現性の高い処理を確実に行うための不可欠な要素です。Huameiは、堅牢な ウエハキャリア を提供しており、高温環境下でも優れた性能を発揮します。

当社のSiCウエハボートは、業界で利用可能な最高レベルのドイツ技術を用いて、熟練された技術と品質管理のもと製造されており、すべての半導体製造要件に準拠しています。110件以上の特許と完全な炭化ケイ素ソリューションを背景に、当社のウエハキャリアは信頼性が最も高く、エッジグリップ方式でもスライドボート方式でも、1マイクロ未満の微粒子生成でウエハを処理する際に破損リスクを低減することを保証します。

半導体業界でのウエハの精密な取り扱いに適した高品質炭化ケイ素ウエハボート

華美の炭化ケイ素昇華ウェハボートは完全に純粋で、削りカスが一切なく、昇華サンプルを汚染することがありません。そのため、当社のウェハボートは半導体プロセスの過酷な条件に耐えうるよう設計されており、ウェハを常に適切かつ効率的に取り扱うことができます。

シリコンカーバイド・カーボランダム粉末(シリコンカーボンロッド用) ウエハーボートは、高温処理工程での使用において、コーティング済みグラファイトやSCCINウエハーと比較して、費用対効果が高く、高耐熱性で発ガン性のない設計ソリューションを提供します。連続運転(6か月以上)する高速プッシャーの場合、炭化ケイ素(SiC)が明らかに最適な選択です。

 

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